氮化鋁陶瓷基板有哪些性能優勢

    氮化鋁陶瓷基板在我國的發展已有很長一段時間的歷史，基板類型一直在不斷應需增加，傳統的基板包括了纖維基板、FR-4、鋁基板、銅基板等類型。所以就有很多人問為何氮化鋁陶瓷基板比其他基板貴，其實氮化鋁陶瓷的優勢是非常明顯的，下面鈞杰陶瓷就為大家解開氮化鋁陶瓷基板有哪些性能優勢。

    氮化鋁陶瓷基板采用了LAM技術（激光快速活化金屬化技術Laser high-peed activation metallization）的氮化鋁陶瓷基板讓金屬層與陶瓷之間結合得更緊密，金屬層與陶瓷之間結合強度高，最大可以達到45，Pa（大于1mm厚陶瓷片自身的強度）。使氮化鋁基板擁有更牢、更低阻的金屬膜層，導電層厚度在1μm～1mm內還可任意定制。
    比較傳統陶瓷基板有更好的導熱效率，鋁基基板的熱導率位1～2W/mk，雖然銅本身的導熱率達到了383.8W/m.K，但絕緣層的導熱率只有1.0W/m.K.左右，好的可以達到1.8W/m.K。并且氮化鋁陶瓷基板具有比氧化鋁陶瓷更高的熱導率，數據為170～230 W/m.k。
   還有就是熱膨脹系數（CTE）。在LED照明領域，主流基板CTE平均導熱率為14~17ppm/C，而硅芯片的CTE為6ppm/C，在溫差過大、溫度劇變的情況下，PCB會比芯片封片封裝膨脹得更劇烈，導致脫焊問題。在這種困擾之下，氮化鋁陶瓷基板的CTE為4-5ppm/C讓人眼前一亮，和芯片的膨脹率更為接近，能有效避免類似情況。

   除此之外，氮化鋁陶瓷基板不含有機成分，銅層不含氧化層，使用壽命長，可在還原性氣氛中長期使用，適于航空航天設備。
   氮化鋁陶瓷基板的在市面上的用途相當廣泛，由于它高頻損耗小，介電常數小的特性，可進行高頻電路的設計和組裝，也可進行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率可以達到20μm，在以輕薄小巧為科技潮流的當下，十分利于實現設備的短、小、輕、薄化。
   氮化鋁陶瓷基板正是航空航天、通訊信息、照明家電等等領域工業的飛速發展促使了氮化鋁陶瓷基板這樣的產品出現，這些擁有突出優勢的產品也必然會成為新的潮流，來印證時代對它們的選擇。氮化鋁基板作為更優越的選擇，是大勢所趨。鈞杰陶瓷通過不斷摸索累積，已掌握合格的陶瓷成型工藝，更是培養了一批精密加工骨干。加上各種陶瓷材料加工的專用設備，我們有實力，有能力為您提供更好的產品。我們可以對陶瓷加工提出更好的技術要求，精密陶瓷加工咨詢鈞杰陶瓷聯系電話：136 998 99025。