鋁基碳化硅封裝殼 鋁基碳化硅封裝殼因其具有良好的熱傳導性以及較低的熱膨脹系數，被廣泛的用于電子封裝以及芯片散熱等方面。做為電子封裝外殼，它具有較小的密度，和普通的鋁合金相比它還具有更好的強度，正因其獨有的這些特質，目前已經越來越受到人們的關注。 本產品為大家展示的是由