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先進陶瓷在半導體設備零部件中的價值占比約為16%，屬于核心關鍵零部件。這些零部件技術壁壘和加工難度極高，主要應用在刻蝕、薄膜沉積、光刻和氧化擴散等設備中。由于陶瓷具有高硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等優點，因此在半導體設備中發揮著重要作用。
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先進陶瓷在半導體設備零部件中的價值占比約為16%，屬于核心關鍵零部件。這些零部件技術壁壘和加工難度極高，主要應用在刻蝕、薄膜沉積、光刻和氧化擴散等設備中。由于陶瓷具有高硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等優點，因此在半導體設備中發揮著重要作用。
